粤芯半导体完成B轮战略融资 用于模拟芯片三期项目建设
21世纪经济报道记者倪雨晴 深圳报道
11月29日，粤芯于模粤芯半导体对外公告称，半导近日已完成B轮战略融资。体完据21世纪经济报道记者了解，轮战略融此次融资金额为数亿元。资用这是拟芯粤芯半导体今年的第二次融资，今年6月，片期粤芯半导体完成了45亿元融资。项目
本轮融资由广州产业投资控股集团下属广州科创产业投资基金和广东粤财控股下属广东省半导体及集成电路产业投资基金两家产业投资机构联合领投，建设同时获得中国下属农银投资和中国下属建信投资等既有和新战略投资股东追加投资。粤芯于模
据悉，半导本次融资所获资金将全部用于粤芯半导体三期项目的体完投资建设，前一次融资亦用于该新项目。轮战略融8月18日，资用粤芯半导体三期项目正式启动建设，拟芯总投资162.5亿元，将新建产能4万片/月的12英寸集成电路模拟特色工艺生产线，力争在2024年建成投产，预计到2025年粤芯半导体将实现月产能12万片。
粤芯半导体是晶圆代工新秀，也是粤港澳大湾区唯一一家专注于模拟芯片领域和进入全面量产的12英寸芯片制造企业。先后于2019年及2021年相继实现一期、二期项目正式量产，从消费级芯片起步，进而延伸发展至工业级和车规级芯片。
眼下建设中的三期项目正式瞄准了工业电子和汽车电子，并将技术节点进一步延伸至55-40nm，22nm制程，实现模拟芯片制造规模效应和质量效益。
按照规划，三期项目规划打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，主要应用于电力电子、服务器/5G基站及汽车电子的功率器件芯片、信号链芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及图像传感器等多种产品。
而广东也是汽车产业重镇，终端市场和制造环节正在进行更多协同，据记者了解，广汽就已经和粤芯半导体做了对接，共同开发未来车型所需的芯片。
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