台积电将于今年稍晚量产苹果M2 Pro芯片
在WDCC2022发布了新款M2芯片，台积这是于今苹果自研电脑芯片的首次升级。据海通国际的年稍分析师Jeff Pu称，将继续作为其芯片供应商，晚量预计将在今年晚些时候开始大规模生产苹果新的产苹M2 Pro芯片。此外，台积消息人士透露，于今苹果正在开发配备M2 Pro芯片的年稍新Mac mini。 (9To5Mac)
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